微波多孔陶瓷干燥設(shè)備 特點(diǎn)：微波陶瓷干燥設(shè)備由于其獨(dú)特的加熱機(jī)理，除少量傳輸損耗外幾乎沒有其它損耗故熱效率高，與傳統(tǒng)的電加熱、遠(yuǎn)紅外加熱相比節(jié)能 1/3-1/2 以上。整個(gè)工藝流程為：遠(yuǎn)紅外定型 - 微波干燥 - 遠(yuǎn)紅外干燥 – 切割 - 燒結(jié)。技術(shù)參數(shù)： 視在功率： ≤70KVA 微波頻率： 2450±50MHz 微波功率： 4-60KW 傳送速度： 0-5M/Min( 連續(xù)可調(diào) ) 微波泄漏量：符合**標(biāo)準(zhǔn) ≤ 5mw/cm 2 設(shè)備外觀尺寸：長(zhǎng) 10 ， 000mm × 寬 800mm × 高 1,500mm 用途：用于燒結(jié)高品質(zhì)的結(jié)構(gòu)陶瓷、氮化硅、碳化硅、氧化鋁、碳化鋁、氧化鎬；以及用于燒結(jié)電子陶瓷及器件、蜂窩陶瓷等。