描述在很多場合,鋁仍然提供了更低的成本、更好的產(chǎn)出和合適的性能。工廠的布局總體上取決于設備生產(chǎn)率與循環(huán)時間(CycleTime)之間的權衡折衷。TowerSemiconductor公司一家工廠的經(jīng)理RonNiv說:把所有的防濕工作臺(WetBench)和蝕刻系統(tǒng)放在一起有利于改進工作量的平衡和設備的生產(chǎn)率。然而,這種緊密擺放的方法容易導致循環(huán)周期的延長,因為晶圓片需要在各工序之間傳送很長的距離。根據(jù)工藝流程有序安放,可以改進較少生產(chǎn)大批量產(chǎn)品的工廠的循環(huán)時間。
1、本機設計參照日本進口機型,關鍵部件采用進口配件。整機結構緊湊,設計美觀,小巧玲瓏,輕便適用。
2、適合各種PET塑鋼打包帶。
3、束緊,粘接,切斷一次完成,無需打包扣件,操作簡單,方便。
4、氣動驅動(氣泵由用戶自配),束緊力大,在3000N以上,粘接牢固,粘接強度不小于塑鋼帶本身的強度。
5、需要打包的產(chǎn)品沒有尺寸和重量限制,沒有場地限制。非常適合冶金,鋼鐵,建材,地板,機械設備以及各種托盤,木箱的捆扎。是鐵皮打包的理想替代設備。
6、本機耐用度高,所有機體和構件均采用高強度合金材料,高疲勞強度設計。
曾任中興通訊芯片設計技術總監(jiān),曾在美國摩托羅拉飛思卡爾公司帶領團隊設計第四代移動通信(4G——LTE)多模終端基帶芯片,并作為首席代表參與制定4G——LTE標準。曾主持完成和組織實施各一項科技重大專項,擁有17項已授權專利和10多項專利申請,20多篇著作和論文,曾擔任7個IEEE會議技術委員會委員。中科視拓首席技術官山世光(左一)山世光,分別于1997年和1999年在哈爾濱工業(yè)大學計算機系獲得學士和碩士學位;2004年7月在科學院計算所獲計算機應用專業(yè)博士學位。
型號:XQD-19、XQD-25
機重:3.8㎏、4.0㎏
使用塑帶寬度:13-19.0mm、19-25mm
使用塑帶厚度:0.5-1.5mm、0.5-1.5mm
焊接方式:摩擦熱熔粘接、摩擦熱熔粘接
束緊力:3000N、3000N
平均氣壓:0.65MPa、0.65MPa
