機型

DCZ50盒型打樣機

最大速度

1000mm/s

切割最小圓直徑

切割（5-7）mm厚材料最小圓直徑6mm

切割1.5mm以內(nèi)材料最小圓直徑3mm

輸入緩沖區(qū)

32MB

最大切割厚度

15mm

切割精度

≤0.1mm

重復(fù)精度

≤0.1mm

工具組

配備：振動刀、拖刀、壓輪、筆，共四個工具頭

功能

可以切割、壓折痕、切虛線、切半穿刀、繪刀模圖、激光定位、紅外防護

設(shè)備組成

工作臺、控制箱、控制電腦、真空吸風(fēng)泵、空氣壓縮機（自備或提供氣壓）

固定材料方式

真空吸附。如切割工藝盒的布料等透氣的材料需在材料上覆蓋一層薄膜

配備刀片

□特種刀:切割1.5mm以內(nèi)卡紙、牛皮紙，灰板紙、PVC膠板、不干膠紙。

□39度刀:切割3mm以內(nèi)卡紙、灰板紙。

□26度刀:切割5-7mm以內(nèi)瓦楞紙。

□20度刀:切割7-10mm以內(nèi)瓦楞紙。

□16度刀:切割10-15mm以內(nèi)瓦楞紙。

配備壓線輪

□7mm壓輪:適合范圍（7-15）mm以內(nèi)瓦楞紙。

□5mm壓輪:適合范圍（5-7）mm以內(nèi)瓦楞紙。

□3mm壓輪:適合范圍（3-5）mm以內(nèi)瓦楞紙。

□2mm壓輪:適合范圍2mm以內(nèi)瓦楞紙、卡紙、牛皮紙、灰板紙、膠板、不干膠紙、復(fù)合材料等等。

真空

5.5KW,380V

控制線路和驅(qū)動器

松下伺服系統(tǒng)

數(shù)據(jù)格式

HPGL

機器電壓

220v±10%,50HZ

數(shù)據(jù)端口

PCI端口

數(shù)據(jù)傳送速度

10MB/S

有效切割面積

□1300×1000mm